STM32芯片架构

STM32F103系列芯片的系统架构如下：

STM32芯片基于ARM公司的Cortex-M3内核，由ST公司设计生产，内核与总线矩阵之间有I（指令）、S（系统）、D（数据）三条信号线。内核通过总线矩阵与FLASH、SRAM、外设连接。而外设包括GPIO、USART、I2C、SPI等。

STM32芯片系统结构

STM32F103 系列芯片（不包含互联网型）的系统结构如下：

从上图可以看出，在小容量、中容量和大容量产品中，主系统由以下部分构

成：

四个驱动单元：

Cortex-M3 内核 DCode 总线(D-bus)

Cortex-M3 内核系统总线(S-bus)

通用 DMA1

通用 DMA2

四个被动单元：

内部 SRAM

内部闪存存储器FLASH

FSMC

AHB 到 APB 的桥(AHB2APBx)，它连接所有的 APB 设备

这些都是通过一个多级的 AHB 总线构架相互连接的。下面我们看看它们各自的功能：

ICode 总线

该总线将 Cortex-M3 内核的指令总线与闪存指令接口相连接。指令预取在此

总线上完成。

DCode 总线

该总线将 Cortex-M3 内核的 DCode 总线与闪存存储器的数据接口相连接(常量加载和调试访问)。

系统总线

此总线连接 Cortex-M3 内核的系统总线(外设总线)到总线矩阵， 总线矩阵协调内核和 DMA 间的访问。

DMA 总线

此总线将DMA的AHB主控接口与总线矩阵相联， 总线矩阵协调着CPU的DCode和 DMA 到 SRAM、闪存和外设的访问。

总线矩阵

总线矩阵协调内核系统总线和 DMA 主控总线之间的访问仲裁， 仲裁利用轮换算法。在互联型产品中，总线矩阵包含 5 个驱动部件(CPU 的 DCode、系统总线、以太网 DMA、 DMA1 总线和 DMA2 总线)和 3 个从部件(闪存存储器接口(FLITF)、SRAM 和 AHB2APB 桥)。AHB 外设通过总线矩阵与系统总线相连，允许 DMA访问。

AHB/APB桥(APB)

两个 AHB/APB 桥在 AHB 和 2 个 APB 总线间提供同步连接。APB1 操作速度限于 36MHz， APB2 操作于全速(最高 72MHz)。有关连接到每个桥的不同外设的地址映射请参考《STM32F1xx 中文参考手册》存储器映像章节。在每一次复位以后，所有除 SRAM 和 FLITF 以外的外设都被关闭，在使用一个外设之前，必须设置寄存器 RCC_AHBENR 来打开该外设的时钟。

STM32F1 的时钟系统相对复杂，在后续文章中再介绍。

STM32学习进阶路径

基本外设：

GPIO 输入输出，外部中断，定时器，串口。理解了这四个外设，基本就入门一款MCU了。

基本外设接口：

SPI,IIC,WDG, FSMC,ADC/DAC，SDIO 等。这些外设接口功能原理对每个芯片几乎都是一样。对芯片而言就是多和少而已。

高级功能：

UCOS，FATFS,EMWIN 等。以及一些应用。